请请教一下你,铜线焊锡后会不会有热损,然后导致未焊锡的铜线更易断,谢谢我看了你的关于铜线上锡的文章,请请教一下你,铜线焊锡后会不会有热损,然后导致未焊锡的铜线被损耗,变得更易断
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/06/24 10:13:54
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我看了你的关于铜线上锡的文章,请请教一下你,铜线焊锡后会不会有热损,然后导致未焊锡的铜线被损耗,变得更易断,一般铜线上锡要求温度是多少合适?谢谢!
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你就是那位提问的人吗?怪不得提问却拿不出悬赏分来,原来是个新手没分,“穷鬼”一个.
你说的“热损”,不清楚你指的是什么,从你说它“导致……损耗”来理解,一般的“损耗”有两种:一是高温下,铜被氧化,这在焊锡工作下的温度尚不至于,因为时间毕竟短,铜氧化虽然有,但远不致产生后果;二是铜被溶解到熔融态的焊锡中而消耗,在这里也没有那样快,“溶解”的结果主要还是以形成青铜合金晶体的形式呈现.
要证明我所说的“青铜化”导致铜脆折断其实很容易,拿一块废印制电路板,将上面的铜箔导线用砂纸打亮、打薄,再用一把烙铁将温度调高,蘸上焊锡、助焊剂置于其中一段铜箔上,稍待片刻,用布趁热揩去焊锡.你会发现铜箔变黑了(变青铜了,青铜又氧化了),用硬物捣它,会发现它比旁边未吃锡部分的铜箔要脆,易碎.烙铁温度越高,时间越长,效果越明显.
“一般铜线上锡要求温度是多少合适?”,这无定规,其实所谓吃锡、挂锡,就是要让铜表面形成一层薄薄的铜锡互溶的“锡青铜”,但是不要太厚,甚至氧化了,呈现出脆酥特性.温度掌握依焊锡成分、铜件导热、助焊剂特性、时间要求诸因素而变,一般都在200多度以上的,低温焊锡可能在200度之内.具体试一下就可掌握,浸锡时间越短越好,以在最短的时间里挂上一层锃亮(不氧化、不虚焊、锡能流尽不成堆成滴)锡层为原则.